頂圣集團(tuán)與您分享行業(yè)最新資訊
適合高可靠性應(yīng)用場(chǎng)合的底部填充材料及粘合劑
材料的應(yīng)用效果
? 改善疊層封裝（POP）、球柵陣列封裝（BGA）、芯片級(jí)封裝（CSP）和晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）的抗跌落及抗沖擊性能
? 影響熱循環(huán)性能
— 熱膨脹系數(shù)（CTE）高的底部填充材料能夠降低性能
— 熱膨脹系數(shù)（CTE）低的底部填充材料能夠提高性能
Zymet的解決方案：
底部填充材料、邊緣填充材料及邊緣粘合劑
底部填充材料
邊緣填充材料
邊緣粘合劑
地址：江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星海街200號(hào)星海國(guó)際廣場(chǎng)804室
電話：0512-62567570
0512-62567686
郵箱：solder@dingshengsz.com
