主要經(jīng)營KOKI焊接材料、Zymet膠水、清洗劑
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合金代碼 | 特點 | Sn | Ag | Cu | In | Bi | Ni | Co | 熔點（oC） | 粉徑 | 顆粒大?。é蘭） |
S3X | 標(biāo)準(zhǔn)版 | Reminder | 3.0 | 0.5 | 217-220 | Type3 Type4 Type5 Type6 | 20-45μm 20-38μm 10-25μm 5-20μm | ||||
SB6N | 高可靠性 | Reminder | 3.5 | 6.0 | 0.5 | 202-210 | |||||
TB | 低熔點 | Reminder | 58 | 138 | Type3 Type4 | 20-45μm 20-38μm | |||||
TAB | 1 | 57 | 138-140 | ||||||||
T4AB | 0.4 | 57.6 | 138-140 | ||||||||
S01XBIG | 低銀,抗侵蝕 | Reminder | 0.1 | 0.7 | 1.6 | + | 211-227 | ||||
S1XBIG | 1.1 | 0.7 | 1.8 | + | 211-223 |
類型 | 型號 | 特性 |
無鹵 | S3X48/58-M500系列 | ? 可以穩(wěn)定的印刷0.4QFP及0.30φCSP ? 確保良好的0.4QFP及0.30φ，0603元件潤濕性 ? 無鹵規(guī)格錫膏（Cl+Br: 1500ppm以下） ? 通過采用新型添加劑降低了氣泡發(fā)生率 ? 提高耐熱性，防止枕頭不良發(fā)生率 ? 實現(xiàn)連續(xù)印刷，降低錫膏廢棄量 |
| 無鹵 | S3X58-M650系列 | ? 完全無鹵素 :BS EN14582 (F, Cl, Br, I=0ppm) ? 針對 良好ICT測試性 所研發(fā)的特殊助焊劑 ? 精心挑選的助焊劑成分可達(dá)成 優(yōu)秀的低氣泡效果 ? 完全熔融 以及 完美潤濕 ? 在微細(xì)焊盤(<0.4mm pitch)以及微小零件(<0.25mm dia. CSP, 0603 chip) |
雙面制程 | S3X58-A340 | ? 確保對微細(xì)焊盤（0603元器件、0.25mmφCSP）的良好溶融性。 ? 能夠在中斷30分鐘后保持最初的印刷性。 ? 在連續(xù)滾印200次后也能保持印刷性。 ? 擁有最適合兩面實裝的松香成分，有良好的元器件粘著力。 |
高可靠性 | SB6N/X58-M500SI SB6N58-A730-3 | ? 所含的銦有助于焊料合金抗熱應(yīng)力，防止焊接接頭出現(xiàn)裂紋。 ? 受熱變形小，在惡劣的應(yīng)用環(huán)境中保持可靠性 ? 超細(xì)螺距(0.4mm/16mil)和CSP(>直徑0.3mm)，確保了卓越的連續(xù)印刷能力，適用于普通到快速印刷(20 ~ 80mm/秒)和長鋼網(wǎng)空閑時間 。 ? 符合無鹵素標(biāo)準(zhǔn)(Cl+Br: 0ppm) BS EN14582 |
低成本和高可靠性 | S01XBIG58-M500-4/B S1XBIG58-M500-4/B | ? 低銀合金與傳統(tǒng)低銀合金相比可靠性高 ? 完美的熔化和潤濕超細(xì)間距微組件dia(> 0.25毫米。CSP, 0603Chip)。 ? 低熔點可以適用于SAC305的常規(guī)回流爐溫。 ? 符合無鹵素標(biāo)準(zhǔn)(Cl+Br =小于1500ppm EN14582 |
低熔點 | TB/TAB/T4AB48/58-M742 | ? 低熔點(138℃），完全熔融 以及 完美潤濕 ? 超細(xì)間距(<0.4mm pitch)，微型組件（>0.3mm，dia. CSP, 0603 chip) |
點錫 | S3X811-E150DN | ? 焊錫膏特別設(shè)計用于噴射式噴點。 ? 兼容多個噴射頭，精確控制每個點的噴射量。 ? 符合無鹵素標(biāo)準(zhǔn)(Br+Cl: <1500ppm) BS EN14582 |
