主要經(jīng)營KOKI焊接材料、Zymet膠水、清洗劑
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類型 | 型號 | Tg by TMA,oC | CTE,ppm/oC | Viscosity/cps | Reworkable | 特性 |
底部填充膠 | CN-1738 | 90 | 60 | 300 | YES | 適用于CSP和BGA封裝 ，低溫快速固化， 流動性好， 該膠粘劑對有機(jī)基材具有優(yōu)異的附著力。 |
CN-1780-5 | 119 | 32 | 3800 | YES | 適用于BGA、WL-CSP封裝，快速流動，以提高沖擊和振動性能，以及熱循環(huán)性能。其最大粒徑為10微米，可以填充0.5微米的縫隙。該膠粘劑對有機(jī)基材具有優(yōu)異的附著力。 | |
X2852C | 65 | 25 | 6000 | NO | 適用于晶圓級封裝和BGA封裝的底部填充封裝劑，能在低溫下快速固化，流動性快，這種封裝劑對有機(jī)基板具有優(yōu)異的附著力。 | |
周邊膠 | UA-2605-B | 134 | 30 | 220,000 | YES | 適用于BGA, CSP，和其他表面安裝組件，此膠水能改善CBGAs 和 BGAs 的熱循環(huán)效能，其耐熱循環(huán)(0°C ~ +100°C) 效能提高了三倍，達(dá)到 2,500 cycles，低溫快速固化。 |
