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免責(zé)聲明
本技術(shù)資料的內(nèi)容是KOKI的設(shè)備和測(cè)試條件的驗(yàn)證結(jié)果,不做任何保證。 請(qǐng)?jiān)谑褂们斑M(jìn)行充分的驗(yàn)證和優(yōu)化。
◆ 合金組成: Sn3.0Ag0.5Cu
◆ 超過(guò)1小時(shí)的斷續(xù)印刷性能,保證了錫膏的易用性
◆ 與含鹵錫膏同等或更高的潤(rùn)濕性能
◆ 大幅減少助焊劑飛濺
◆ BTCs(e.g., Pw.Tr., QFN, LGA)和BGA元件的低氣泡
◆ 無(wú)人為添加任何鹵素成分,符合完全無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn)(Cl + Br = 0ppm): BS EN14582
◆ 助焊劑類型: ROL0 (Cl + Br + I + F ≤0.05% / IPC J-STD-004B及004C)
◆ 符合RoHS, REACH標(biāo)準(zhǔn)