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在SMT制造過程中，錫粉對SMT制造品質(zhì)有著舉足輕重的影響。影響制造品質(zhì)的因素有很多，如金屬顆粒大小選擇，鋼網(wǎng)的制造工藝，鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計，PCB的平整度，印刷參數(shù)的設(shè)置，錫膏本身的特征等。那么，如何選擇自己適用的錫膏？金屬顆粒大小如何選擇？
錫膏按金屬顆粒尺寸大小可以分為6種類型，其中1號粉金屬顆粒尺寸最大，6號粉最?。ㄈ缦卤恚?。焊盤間距大，鋼網(wǎng)開孔尺寸大，通常選用較大金屬顆粒的錫膏。相反，對于細(xì)間距元件組裝就需要采用小尺寸顆粒的錫膏。原則上，從成本和焊接品質(zhì)來講，大顆粒尺寸的錫膏成本低，氧化幾率小，具有較好的應(yīng)用效果。反之，較小金屬顆粒的錫膏成本高，而且氧化幾率較高。另一方面，對于小的鋼網(wǎng)開孔尺寸，大顆粒錫膏可能會帶來印刷不良，脫模性不好等問題，而小尺寸金屬顆?？商嵘a膏脫模性能，卻又可能出現(xiàn)印刷坍塌問題等。
| 顆粒類型 | 顆粒尺寸 | 網(wǎng)目尺寸 | 應(yīng)用 | ||
| 密耳 | 毫米 | 微米 | |||
| 類型1 | 3.0-6.0 | 0.075-0.150 | 75-150 | -100/+200 | 標(biāo)準(zhǔn)間距 |
| 類型2 | 1.8-3.0 | 0.045-0.075 | 45-75 | -200/+325 | 標(biāo)準(zhǔn)間距 |
| 類型3 | 1.0-1.8 | 0.025-0.045 | 25-45 | -325/+500 | 小同距 |
| 類型4 | 0.8-1.52 | 0.025-0.038 | 20-38 | -400/+500 | 小同距 |
| 類型5 | 0.6-1.0 | 0.015-0.025 | 15-25 | -500/+635 | 超細(xì)間距 |
| 類型6 | 0.2-0.6 | 0.005-0.015 | 5-15 | -635 | 焊料凸塊 |
所以，究竟選用什么型號的錫膏就顯得尤為重要，在實際生產(chǎn)中如何選擇適合自己的錫膏，我們需要遵循一個重要的原則，即“五球原則”，也就是在鋼網(wǎng)開孔或焊盤最小尺寸方向最少能擺下五個錫球，這個錫球直徑以該型號的最大尺寸為基準(zhǔn)。例如，0.4mm間距的QFP元件，焊盤寬度一般為0.2mm，鋼網(wǎng)開孔寬度最大只能是0.2mm，否則有制程風(fēng)險，如果選擇三號粉，其金屬顆粒直徑范圍為0.025—0.045mm，那么最大錫球直徑0.045X5就等于0.225mm，大于鋼網(wǎng)開孔寬度，而四號錫膏，其直徑范圍為20—38微米，滿足“五球原則”的要求，所以，對于0.4mm的QFP元件需要選擇四號粉錫膏而不建議選擇三號粉錫膏。
五球定律
