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KOKI研究開發(fā)方向

2023-08-07 | 點擊數(shù):1463


研究&開發(fā)


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產(chǎn)品研發(fā)的焦點


們的研發(fā)主題隨著快速變動的電子技術,環(huán)境,周邊電子工業(yè)也迅速的多樣化。

Koki力求滿足焊接材料的性能,凝聚焊錫材料的化學部分(助焊劑)與各種焊錫合金雙方的最佳特性。除了傳統(tǒng)的,通用的應用產(chǎn)品,我們已經(jīng)利用我們的焊接技術朝向以下的新方向。

低成本

低銀合金

低銀/五合金 (0.1, 0.3, 1.1%)

耐熱循環(huán)

各種特性產(chǎn)品

微小組裝零件

超微細焊錫粉

0402, 03015, 0201 零件

5, 6號錫粉

3D 組裝零件

PoP 應用

各種錫粉尺寸

防止雙球不良配方

助焊膏產(chǎn)品

更加環(huán)保

無鹵產(chǎn)品

各種 & 完整 產(chǎn)品陣容;

? 焊錫膏

? 波峰焊助焊劑

? 焊錫絲

高信賴性

高耐久合金

SnAgBiIn 合金

耐冷熱循環(huán)

對應車載應用

特殊應用

焊錫膏

激光焊接

噴射涂敷

真空回流

低熔點回流

Recycled solder paste



Koki 使命與成長動力


Koki使命 Koki提供我們的專業(yè)接合技術與經(jīng)驗對全球的微電子 產(chǎn)業(yè)做出積極貢獻。

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車載電子部品

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通訊和其它消費產(chǎn)品

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功率器件用接合材料

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